灌封通常是HDI线路板组装的最后一道工序，灌封后的HDI线路板可防水、防尘、方恶劣环境、防导电性污染物、防化学侵蚀、防振动冲击，提高电气绝缘和散热性能。目前HDI线路板灌封胶主要有三种，分别是● 聚氨酯灌封胶优点：低温性优良，具有良好的防震性能。缺点：耐高温性较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线较弱，胶体容易变色。适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。● 环氧树脂灌封胶优点：具有优秀的耐高温性和电气绝缘能力，操作简单，固化前后稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击容易产生裂缝，导致水汽从裂缝渗入到电子元器件内，防潮能力差 联系我时，请一定要说是在“瞳及同城”看到的，谢谢！