PCB设计中的通孔填充是PCB行业中的热门话题之一，也是PCB设计中一个艰难的过程。虽然大多数PCB贴片厂不喜欢通孔填充，但对某些PCB设计来说，很多需求都需要将通孔直接放在BGA和QFN封装组件的SMT焊盘上，其目的在于：● 简化布线；● 紧密放置旁路电容器；● 有助于散热；● 方便高频部分接地。至于PCB贴片厂不喜欢通孔填充，主要是因为当PCB设计上的通孔保持打开状态时，这些通孔就像毛细管一样，从焊盘上吸走焊料，继而发生一些不良事件，如：○ 通孔保持开路，焊料将趋向于下虹吸到通孔中。直径越大，虹吸问题越严重，最终可能会造成没有足够焊留固定组件；甚至可能在板地面上的焊料凸块干扰了其他组件或导 联系我时，请一定要说是在“瞳及同城”看到的，谢谢！