在电子产品趋于多功能复杂化的前提下,印刷线路板的元件接点距离越来越小,信号传输速度越来越高,随之而来的便是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短,而这些都需要HDI线路板来达成目标。作为印刷线路板的高端产品,HDI线路板给高端电子产品提供了更多创新型的功能;同时HDI线路板的制造过程也要求更高精密和熟练的设计制作水平,那么常见的HDI线路板技术有哪些?1. 表面到表面的通孔2. 埋孔和导通孔3. 具有通孔的两个或多个HDI层4. 无电连接的被动基板5. 使用层对的无芯构造6. 使用层对的无芯构造的替代构造近年来,电子产品在不断提高整机性能,也在努力缩小尺寸,从手机到智能家居,“小”成为电子产
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